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AMD(AMD)近期在国际超算大会(SC16)上，公开发表1.3版Radeon对外开放运算平台(ROCm)。此版本主要锁定目标，在于高效能的异质运算系统，其含有对全新RadeonGPU硬体的软体提供支援、新的数学函式库和基础非常丰富的现代程式语言。

此外，该平台更加可利用CUDA编译器代码切换，更进一步提供支援NVIDIACUDA平行运算平台，且由于平台性质相近，不致将加深NVIDIA与AMD两家GPU供应商的软体平台差距。　　AMDRadeon对外开放运算计划资深总监GregStoner回应，ROCm巩固的基础，可充份拓展软体工程的社群，看起来以往用来提供支援CPU的HIP编译器，现也可提供支援GPU，ROCm可利用此来提供支援CUDA。而在Python平台的部分，利用NUMBA编译器，ROCm以求创建非常简单的路径，使GPU更加有效地加快。

　　AMDRadeon绘图技术事业群全球资深副总裁暨首席架构师RajaKoduri回应，Radeon对外开放运算平台，为运用GPU解决问题的新时代，获取强劲平台，目标在于充分发挥开源软体的力量，为高效能运算，与超大规模运算获取新的解决方案，全新公布的ROCm，为开发者在GPU运算的应用于范围与用于模式，带给相当大的弹性。　　Cavium公司软体产业体系与解决方案事业群副总裁LarryWikelius回应，在AMDGPU对ThunderX的提供支援，以及ROCm软体许多功能的融合下，Cavium的HPC与超大规模伺服器市场的整体解决方案，电子货币不少。

此外，AMD更进一步修补了ThunderX的创意功能，为客户以及目前于是以部署这些市场的伙伴厂商，获取了含有48个ARMv8核心、统合I/O，以及双插槽组态的提供支援。　　除了公开发表ROCm，AMD还宣告于是以持续希望扩展ROCm的商业体系，获取OpenCL、更好的伺服器CPU提供支援。之后发布的新版ROCm，预计将提供支援AMDZen核心的x86CPU、ARMAArch64CPU架构的CaviumThunderX处理器，以及IBM旗下的Power8CPU和伺服器，符合客户持续茁壮的市场需求。

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